半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。半導(dǎo)體封裝設(shè)備
機(jī)臺(tái)出現(xiàn)漏水、漏酸堿的情況較多,如何預(yù)防及出現(xiàn)酸堿泄漏時(shí)快速報(bào)警通知,也成了半導(dǎo)體廠方和設(shè)備方關(guān)
注的重點(diǎn)。半導(dǎo)體封裝設(shè)備封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片,然后將
切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)
電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)連接到基板的相應(yīng)引腳,并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以
封裝保護(hù),塑封之后還要進(jìn)行一系列操作,封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試,通常經(jīng)過(guò)入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝
Packing等工序,最后入庫(kù)出貨。
隨著時(shí)代的發(fā)展和變遷,全球芯片業(yè)已進(jìn)入大變局時(shí)代,AI人工智能將是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí),機(jī)器人、無(wú)
人機(jī)等智能設(shè)備已經(jīng)興起。另外,人類(lèi)已處于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代,正行走在萬(wàn)物互聯(lián)的道路上,而中國(guó)軍團(tuán)
成為這一領(lǐng)域的新勢(shì)力。 近年來(lái),各大半導(dǎo)體廠商紛紛在中國(guó)各地建設(shè)顯示屏、存儲(chǔ)芯片、微電子等大型工
廠, 工廠內(nèi)重要設(shè)備眾多,對(duì)工廠內(nèi)容易出現(xiàn)的泄漏問(wèn)題最不容忽視,微量的液體泄漏可能導(dǎo)致不可估量的
損失。在工廠的設(shè)計(jì)施工中對(duì)預(yù)防泄漏已經(jīng)考慮很多,但這并不能保證泄漏不會(huì)發(fā)生,針對(duì)這一問(wèn)題,
深圳業(yè)疆推出了半導(dǎo)體封裝設(shè)備泄漏檢測(cè)解決方案。
深圳業(yè)疆針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備容易出現(xiàn)泄漏的位置,選用定位式酸堿泄漏檢測(cè)產(chǎn)品以及定位式漏水檢測(cè)產(chǎn)品以解決
此類(lèi)問(wèn)題,保證在各個(gè)易出現(xiàn)問(wèn)題的位置發(fā)生泄漏時(shí),能夠及時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào),第一時(shí)間處理泄漏險(xiǎn)情,
避免或減少重大損失,保證工廠正常運(yùn)轉(zhuǎn),避免出現(xiàn)重大生產(chǎn)事故。
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